6月7日(ri)晚間，華(hua)(hua)(hua)虹(hong)半(ban)導體有限(xian)公司發(fa)布(bu)公告稱，公司科創板(ban)IPO注(zhu)冊(ce)已于6月6日(ri)獲中國(guo)證監會同(tong)意。根據(ju)華(hua)(hua)(hua)虹(hong)的招股書，華(hua)(hua)(hua)虹(hong)半(ban)導體本次(ci)IPO計劃募資180億(yi)元。這一數字將刷新(xin)今年科創板(ban)的IPO記錄(lu)。
就(jiu)在剛剛過去的(de)5月，還有(you)兩家(jia)半(ban)導體公(gong)司(si)登陸A股。5月5日，晶(jing)合(he)集(ji)(ji)成(cheng)在科(ke)創(chuang)板(ban)掛牌(pai)上(shang)市。公(gong)司(si)發(fa)行價(jia)格為(wei)(wei)(wei)19.86元/股，超(chao)額(e)配售選擇權行使前，募(mu)集(ji)(ji)資金總(zong)額(e)為(wei)(wei)(wei)99.6億(yi)元，成(cheng)為(wei)(wei)(wei)安徽歷(li)史上(shang)募(mu)資最多的(de)企(qi)業(ye)。5月10日，中(zhong)芯集(ji)(ji)成(cheng)在科(ke)創(chuang)板(ban)掛牌(pai)上(shang)市。公(gong)司(si)發(fa)行價(jia)格為(wei)(wei)(wei)5.69元/股，募(mu)資125億(yi)元。
數據(ju)顯示，前5個月A股(gu)的(de)IPO數量雖(sui)然增加(jia)但募(mu)資總額同比下(xia)降了(le)19.16%。在A股(gu)市(shi)場(chang)有(you)所冷(leng)靜的(de)情況下(xia)，今年以來(lai)，共有(you)13家半導體企業登陸A股(gu)，共募(mu)資376.15億(yi)元，占(zhan)(zhan)IPO總募(mu)資的(de)比例約為四分之一，而這之中，半導體制造公司占(zhan)(zhan)據(ju)了(le)相(xiang)當大的(de)比重(zhong)，種(zhong)(zhong)種(zhong)(zhong)現象表明熱錢正在涌向半導體制造。
400億投向芯片制造
正如前(qian)文所(suo)說，在前(qian)半年A股上市(shi)的(de)半導(dao)體公(gong)司中，半導(dao)體制造公(gong)司的(de)募資金(jin)額達到404.6億，占比超(chao)七成(cheng)（注(zhu)：此(ci)數據(ju)包括了已經獲得(de)證監會(hui)同意的(de)華(hua)虹(hong)半導(dao)體）。那么三家(jia)晶(jing)圓制造公(gong)司募集的(de)“巨款”打算怎么花(hua)呢(ni)？
根據晶(jing)合集(ji)成(cheng)招股書(shu)，募(mu)集(ji)的(de)資金中將投入49億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)用(yong)于(yu)先(xian)進工藝(yi)(yi)研發(fa)項(xiang)(xiang)目(mu)，其中包括55nm后照(zhao)式CMOS圖(tu)像傳感器(qi)芯片(pian)工藝(yi)(yi)平(ping)臺(tai)（6億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)）、微控制器(qi)芯片(pian)工藝(yi)(yi)平(ping)臺(tai)研發(fa)項(xiang)(xiang)目(mu)（包含55nm及(ji)40nm）（3.5億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)）、40nm邏(luo)輯芯片(pian)工藝(yi)(yi)平(ping)臺(tai)（15億(yi)(yi)(yi)）、28nm邏(luo)輯及(ji)OLED芯片(pian)工藝(yi)(yi)平(ping)臺(tai)（24.5億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)）等項(xiang)(xiang)目(mu)研發(fa)；投入31億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)用(yong)于(yu)收購制造基(ji)地(di)廠(chang)房及(ji)廠(chang)務設施。
中芯集(ji)成的募(mu)集(ji)的資(zi)金將(jiang)主(zhu)要(yao)用于MEMS和功率器件芯片制造及(ji)封裝(zhuang)測試生產(chan)(chan)基地(di)技術(shu)改造項(xiang)目（15億），通過完成基礎廠房和設(she)施建設(she)推進工(gong)藝技術(shu)研發，將(jiang)生產(chan)(chan)能力由月產(chan)(chan)4.25萬片晶(jing)圓(yuan)擴(kuo)充至(zhi)月產(chan)(chan)10萬片晶(jing)圓(yuan)；二期(qi)晶(jing)圓(yuan)制造項(xiang)目（66億），以建成一條月產(chan)(chan)7萬片的硅基8英寸晶(jing)圓(yuan)加工(gong)生產(chan)(chan)線。
華虹半導體計(ji)劃將(jiang)募集資金用于建設一(yi)條投產(chan)(chan)后(hou)月產(chan)(chan)能達到8.3萬片的(de)12英寸(cun)特(te)色(se)工(gong)藝生產(chan)(chan)線(xian)(xian)（125億(yi)），該(gai)項目(mu)依托上海華虹宏力在(zai)車規級(ji)工(gong)藝與(yu)(yu)產(chan)(chan)品積累的(de)技(ji)術(shu)和(he)經(jing)驗(yan)，進(jin)一(yi)步完善(shan)并延展嵌(qian)(qian)入式/獨(du)立(li)式存(cun)(cun)儲器、模擬與(yu)(yu)電源管理(li)、高(gao)端功(gong)率(lv)(lv)器件、邏輯與(yu)(yu)射頻等工(gong)藝平臺(tai)(tai)；8英寸(cun)廠優化升級(ji)（20億(yi)），本項目(mu)計(ji)劃升級(ji)8英寸(cun)廠的(de)部分生產(chan)(chan)線(xian)(xian)，以匹配嵌(qian)(qian)入式非(fei)易失性存(cun)(cun)儲器等特(te)色(se)工(gong)藝平臺(tai)(tai)技(ji)術(shu)需求；同時，計(ji)劃升級(ji)8英寸(cun)廠的(de)功(gong)率(lv)(lv)器件工(gong)藝平臺(tai)(tai)生產(chan)(chan)線(xian)(xian)；特(te)色(se)工(gong)藝技(ji)術(shu)創新(xin)研發項目(mu)（25億(yi)），將(jiang)用于公司各大(da)特(te)色(se)工(gong)藝平臺(tai)(tai)技(ji)術(shu)研發，包(bao)括嵌(qian)(qian)入式/獨(du)立(li)式非(fei)易失性存(cun)(cun)儲器、功(gong)率(lv)(lv)器件、模擬與(yu)(yu)電源管理(li)、邏輯與(yu)(yu)射頻等方向。
國內半導體公司的進擊
除了這三家代工公(gong)司正在(zai)募(mu)集資金，用于芯片制造，近日也有多家半導體公(gong)司正在(zai)擴產(chan)。
5月31日，中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)集成公司及子公司中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)先鋒(feng)與芯(xin)(xin)瑞(rui)基金簽訂投資協議(yi)，在紹興濱(bin)海新(xin)區投資建設中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)紹興三期(qi)12英寸特色工藝晶圓制造中(zhong)(zhong)試(shi)線(xian)項目，主要生產IGBT、SJ等(deng)功率(lv)芯(xin)(xin)片，HVIC（BCD）等(deng)功率(lv)驅動芯(xin)(xin)片，中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)先鋒(feng)為本(ben)項目實施主體。
6月1日，景嘉微披露定增預案，擬(ni)向(xiang)不超過35名特(te)定對象募集資金42億元(yuan)，用(yong)于高性(xing)(xing)能(neng)(neng)通(tong)(tong)用(yong)GPU芯(xin)片研發及(ji)產(chan)業化(hua)項目(mu)、通(tong)(tong)用(yong)GPU先(xian)進架構研發中(zhong)心(xin)建(jian)設。“高性(xing)(xing)能(neng)(neng)通(tong)(tong)用(yong)GPU芯(xin)片研發及(ji)產(chan)業化(hua)項目(mu)”由景嘉微全資子公(gong)司(si)(si)長沙景美集成(cheng)電(dian)路設計有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)組(zu)織實施，總(zong)投資金額(e)(e)為37.81億元(yuan)，自(zi)主(zhu)開發面向(xiang)圖形處(chu)理和計算(suan)領域應用(yong)的(de)(de)高性(xing)(xing)能(neng)(neng)GPU芯(xin)片，實現在(zai)大型(xing)游戲、專業圖形渲染(ran)、數據中(zhong)心(xin)、人工智能(neng)(neng)、自(zi)動駕(jia)駛(shi)等領域的(de)(de)配套應用(yong)。“通(tong)(tong)用(yong)GPU先(xian)進架構研發中(zhong)心(xin)建(jian)設項目(mu)”由景嘉微全資子公(gong)司(si)(si)無錫錦之源電(dian)子科技(ji)有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)組(zu)織實施，總(zong)投資金額(e)(e)為9.64億元(yuan)，擬(ni)建(jian)立前瞻性(xing)(xing)技(ji)術(shu)研發中(zhong)心(xin)，同時將配套搭建(jian)信(xin)息化(hua)系統。
6月7日，士蘭(lan)微表示公司(si)65億的(de)(de)(de)定增(zeng)已(yi)經(jing)獲得了證監會(hui)批文，將用于年產(chan)(chan)36萬片(pian)(pian)(pian)(pian)12英寸(cun)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)生產(chan)(chan)線(xian)項目(mu)，項目(mu)將實現(xian)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)品在12英寸(cun)產(chan)(chan)線(xian)上的(de)(de)(de)量產(chan)(chan)能力；SiC功率器件生產(chan)(chan)線(xian)建設(she)(she)項目(mu)，將在現(xian)有芯片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)線(xian)及(ji)設(she)(she)施的(de)(de)(de)基礎(chu)上新(xin)增(zeng)SiCMOSFET芯片(pian)(pian)(pian)(pian)12萬片(pian)(pian)(pian)(pian)/年及(ji)SiCSBD芯片(pian)(pian)(pian)(pian)2.4萬片(pian)(pian)(pian)(pian)/年的(de)(de)(de)產(chan)(chan)能；汽車(che)(che)半導體封(feng)裝項目(mu)（一期(qi)）將新(xin)增(zeng)年產(chan)(chan)720萬塊汽車(che)(che)級功率模塊產(chan)(chan)能。
同日，三(san)(san)安(an)光(guang)電宣布與(yu)意法半導體合資建(jian)造(zao)一座(zuo)可(ke)實現(xian)大規模量產的(de)8英寸碳(tan)(tan)化硅器件工廠，總投(tou)資額度高(gao)達32億美元(yuan)（約合人(ren)民(min)幣228億元(yuan)）。同時，三(san)(san)安(an)光(guang)電還將(jiang)投(tou)資70億元(yuan)人(ren)民(min)幣單獨建(jian)造(zao)和(he)運(yun)營一座(zuo)新的(de)8英寸碳(tan)(tan)化硅襯(chen)底制造(zao)廠，每年規劃生產的(de)8英寸碳(tan)(tan)化硅襯(chen)底為48萬片(pian)。
在(zai)(zai)(zai)芯片(pian)市(shi)(shi)場低(di)迷，國(guo)外半(ban)導體(ti)公(gong)(gong)司都在(zai)(zai)(zai)放慢投資腳步的情況下，國(guo)內半(ban)導體(ti)公(gong)(gong)司正(zheng)在(zai)(zai)(zai)進(jin)擊。值得注意的是，這(zhe)些進(jin)擊的國(guo)產半(ban)導體(ti)公(gong)(gong)司大部分(fen)都是A股上(shang)市(shi)(shi)（或者準備上(shang)市(shi)(shi)）的公(gong)(gong)司，這(zhe)反(fan)映了“上(shang)市(shi)(shi)”對于(yu)半(ban)導體(ti)公(gong)(gong)司的重要性(xing)。
投資人不想再聽“講故事”
不(bu)久前，一篇《芯(xin)片再難融(rong)資(zi)》引(yin)起了廣泛的討論，文章指出了當國產半導(dao)體出現(xian)了一些(xie)低質量(liang)的內卷(juan)、頻繁“暴雷”等消極現(xian)象之后，對于(yu)初創公司(si)來說(shuo)融(rong)資(zi)將(jiang)變(bian)成一件(jian)難事。投(tou)資(zi)人不(bu)想聽(ting)“講故事”，芯(xin)片公司(si)融(rong)資(zi)將(jiang)會變(bian)得艱(jian)難。
在中國(guo)的(de)信用體系(xi)里，初創公(gong)司基本(ben)就是(shi)一(yi)張白紙，只(zhi)有描(miao)繪和憧憬，說白了就是(shi)講故事。沒有實實在在的(de)經營(ying)收入，就是(shi)沒有現金流。融(rong)資分兩種，一(yi)種是(shi)股(gu)(gu)權融(rong)資，就是(shi)你找(zhao)別人投資你，當(dang)你公(gong)司的(de)小股(gu)(gu)東，跟(gen)你共享收益，共擔風(feng)險。一(yi)種是(shi)去跟(gen)銀行借錢，到期(qi)還款，付點利息就行了。
初創公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)(de)問題就是(shi)什么都剛起(qi)步(bu)，明天會怎樣誰也(ye)不(bu)好說，風險較大。除非(fei)老板有(you)很(hen)強的(de)(de)(de)個人資源和能力（已(yi)(yi)經(jing)(jing)形成的(de)(de)(de)，確認的(de)(de)(de)，可見(jian)的(de)(de)(de)經(jing)(jing)濟實力），要不(bu)然無論(lun)是(shi)作為(wei)個人投資者(zhe)(zhe)、機構投資者(zhe)(zhe)或者(zhe)(zhe)說銀(yin)行，都很(hen)難做(zuo)一(yi)(yi)筆大額的(de)(de)(de)投資或借(jie)款(kuan)。與之相對，上市(shi)公(gong)(gong)司(si)是(shi)最(zui)起(qi)碼已(yi)(yi)經(jing)(jing)在(zai)某一(yi)(yi)行業經(jing)(jing)營幾(ji)年，有(you)一(yi)(yi)定(ding)的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)份額，大家已(yi)(yi)經(jing)(jing)看見(jian)他過去每年能賺(zhuan)多少錢了。根據已(yi)(yi)正常平穩或者(zhe)(zhe)已(yi)(yi)有(you)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)定(ding)發(fa)展(zhan)歷史的(de)(de)(de)視角去看，可以大概判斷未來短(duan)時間內能發(fa)展(zhan)到什么樣，同(tong)時，上市(shi)公(gong)(gong)司(si)本身也(ye)具(ju)備一(yi)(yi)定(ding)抵抗風險的(de)(de)(de)能力。即使(shi)公(gong)(gong)司(si)經(jing)(jing)營下降了，也(ye)具(ju)備相應的(de)(de)(de)償還(huan)能力。所以銀(yin)行就比較放心借(jie)給(gei)他，風險比較低。
從這樣(yang)的(de)角度(du)來看(kan)，雖然(ran)融資(zi)難，但一個成(cheng)熟(shu)的(de)資(zi)本市(shi)場(chang)能(neng)夠“大(da)浪淘沙”，讓錢流向值得的(de)企(qi)(qi)業(ye)。據一云投資(zi)統計，2019年(nian)至2023年(nian)，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)(qi)業(ye)在(zai)A股(gu)(gu)IPO中的(de)比(bi)(bi)重大(da)幅攀升。2019年(nian)A股(gu)(gu)上(shang)市(shi)203家，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)(qi)業(ye)10家，占(zhan)比(bi)(bi)4.93%；半(ban)(ban)導(dao)體(ti)募資(zi)總(zong)(zong)額117.46億(yi)，占(zhan)全(quan)年(nian)募資(zi)總(zong)(zong)額4.72%。2022年(nian)A股(gu)(gu)上(shang)市(shi)428家，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)(qi)業(ye)43家，占(zhan)比(bi)(bi)10%；半(ban)(ban)導(dao)體(ti)募資(zi)總(zong)(zong)額953.14億(yi)，占(zhan)全(quan)年(nian)募資(zi)總(zong)(zong)額16.48%。今(jin)年(nian)前5個月，從行業(ye)分布(bu)看(kan)，新興產業(ye)類IPO公司占(zhan)比(bi)(bi)超八(ba)成(cheng)。A股(gu)(gu)IPO公司主要來自電子、機(ji)械設(she)備、電力設(she)備、汽車、計算機(ji)、醫藥生物等高(gao)新技(ji)術領域，上(shang)述行業(ye)IPO募資(zi)規模分別達(da)473億(yi)元(yuan)(yuan)、240億(yi)元(yuan)(yuan)、160億(yi)元(yuan)(yuan)、122億(yi)元(yuan)(yuan)、122億(yi)元(yuan)(yuan)、107億(yi)元(yuan)(yuan)。這樣(yang)的(de)數據變化(hua)，表現(xian)了半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)(qi)業(ye)在(zai)資(zi)本市(shi)場(chang)上(shang)依(yi)舊受到青睞(lai)。
讓半導體公司有錢花
2022年(nian)101家(jia)(jia)已經公(gong)布業績的(de)(de)半(ban)導體(ti)及元(yuan)(yuan)件(jian)上市公(gong)司(si)總營收(shou)達(da)4366億元(yuan)(yuan)，相比(bi)2021年(nian)的(de)(de)3994億元(yuan)(yuan)，增長接近10%。這(zhe)101家(jia)(jia)公(gong)司(si)中，有92家(jia)(jia)實(shi)現盈利，占比(bi)超九成，合計歸母凈利潤達(da)520億元(yuan)(yuan)，第一(yi)季度多家(jia)(jia)國(guo)內半(ban)導體(ti)公(gong)司(si)業績看漲(zhang)，特別是被限制產業。反(fan)映了國(guo)外的(de)(de)“制裁”之下，國(guo)產半(ban)導體(ti)的(de)(de)韌性。
在(zai)(zai)這(zhe)樣的(de)(de)表現(xian)下，資(zi)本(ben)有(you)(you)道(dao)理(li)對(dui)國(guo)產半(ban)(ban)導體(ti)公司保持信心。但不(bu)得不(bu)承(cheng)認(ren)半(ban)(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)(ye)存在(zai)(zai)頭部企(qi)(qi)業(ye)(ye)業(ye)(ye)績(ji)表現(xian)較(jiao)好，小(xiao)(xiao)企(qi)(qi)業(ye)(ye)經營狀況(kuang)相對(dui)較(jiao)差。由于半(ban)(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)(ye)需要(yao)不(bu)斷進行(xing)技術創(chuang)新和產品研(yan)發，企(qi)(qi)業(ye)(ye)需要(yao)增(zeng)加研(yan)發投(tou)入來(lai)保持競爭力。對(dui)于小(xiao)(xiao)企(qi)(qi)業(ye)(ye)來(lai)說這(zhe)是不(bu)小(xiao)(xiao)的(de)(de)壓力，這(zhe)也是國(guo)內半(ban)(ban)導體(ti)公司追趕先進水(shui)平的(de)(de)門檻之一。如果沒有(you)(you)錢(qian)投(tou)給這(zhe)些小(xiao)(xiao)公司，行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)格局就永(yong)遠不(bu)會被(bei)改變，創(chuang)新成果可能胎死腹中。因此，如何讓半(ban)(ban)導體(ti)公司有(you)(you)錢(qian)花(hua)成為(wei)半(ban)(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)(ye)、政(zheng)府、資(zi)本(ben)市場都在(zai)(zai)思考的(de)(de)問題。
2月17日，中國證(zheng)監會發(fa)布全面(mian)(mian)實行(xing)股票發(fa)行(xing)注(zhu)(zhu)冊制(zhi)相(xiang)關(guan)制(zhi)度規則。隨著全面(mian)(mian)注(zhu)(zhu)冊制(zhi)的落地，半導(dao)體公(gong)司將(jiang)有機會加快(kuai)上市(shi)腳步。國家政策，從資金(jin)端、市(shi)場端都為上市(shi)提供了便利條件。全面(mian)(mian)實行(xing)注(zhu)(zhu)冊制(zhi)打(da)開入口，上市(shi)企業(ye)總數會進(jin)一步增多。
以半(ban)導體(ti)為代表(biao)的高端(duan)制造(zao)業(ye)(ye)(ye)，是一(yi)個重(zhong)資產(chan)、長周期、擁有內生增長和發展規(gui)律的產(chan)業(ye)(ye)(ye)，理解產(chan)業(ye)(ye)(ye)邏輯是投(tou)資的關鍵。當(dang)更多半(ban)導體(ti)公司拿到上市的入(ru)場券(quan)，市場競(jing)爭更加充分(fen)，可以快速(su)提高整個行業(ye)(ye)(ye)的產(chan)能與技術水(shui)平。從(cong)長期角(jiao)度來(lai)(lai)看，未來(lai)(lai)的回報會(hui)更多。
看(kan)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業的機(ji)(ji)會，不(bu)(bu)能只看(kan)過去，也要看(kan)看(kan)未來。數據中心、智(zhi)能汽車，以及新能源相關(guan)賽道正在(zai)給半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業帶來機(ji)(ji)遇(yu)，而國產半(ban)導(dao)體(ti)(ti)公司(si)也正在(zai)積極布局。讓半(ban)導(dao)體(ti)(ti)公司(si)有錢(qian)花(hua)，是發展(zhan)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業的必經之(zhi)路(lu)，這件(jian)事不(bu)(bu)會因為一(yi)家公司(si)的失(shi)敗(bai)而被改(gai)變。
