今年(nian)(nian)是新能源汽車(che)(che)的幸(xing)運年(nian)(nian)。數字(zi)化轉型(xing)趨(qu)勢下(xia)，新能源汽車(che)(che)率先(xian)走出疫情(qing)陰影，產銷量節(jie)節(jie)攀升(sheng)，上市(shi)公司股(gu)(gu)價瘋漲。特(te)斯(si)拉市(shi)值約(yue)6000億美元，超過(guo)(guo)豐田(tian)、通用和福特(te)的總和，國內造車(che)(che)新勢力蔚來6月登陸美股(gu)(gu)以來股(gu)(gu)價漲超1200%，市(shi)值也超過(guo)(guo)奔馳、通用這些百年(nian)(nian)車(che)(che)企。
新能源汽車的崛起，讓汽車行業向電動化、智能化、互聯化轉型大大提速，這意味著車用半導體價值將會大幅提升，推動全球車用半導體需求加速增長。
中(zhong)國是(shi)全球最(zui)大新能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)汽(qi)車(che)市(shi)場(chang)，產銷量(liang)連續五(wu)年(nian)位居世界首位，累(lei)計推廣的新能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)汽(qi)車(che)超過了450萬輛，占全球的50%以(yi)上(shang)。自然中(zhong)國也是(shi)全球最(zui)大的汽(qi)車(che)半(ban)導(dao)體需求市(shi)場(chang)，不過遺憾(han)的是(shi)，國內汽(qi)車(che)半(ban)導(dao)體供應(ying)嚴重依(yi)賴進口。
汽車(che)半(ban)導體(ti)嚴(yan)重(zhong)依賴進口，已經成(cheng)為國產汽車(che)行業最大(da)的短板。尤其(qi)在(zai)新能源汽車(che)崛起的背景下，汽車(che)半(ban)導體(ti)需求激增，一旦車(che)用(yong)芯片供應(ying)受阻(zu)，對汽車(che)生產就會(hui)造成(cheng)嚴(yan)重(zhong)影響。
近日，有消息稱，全球半導體芯片供應緊張已(yi)經蔓(man)延至汽(qi)車行業，并導致(zhi)一汽(qi)-大眾(zhong)和上(shang)汽(qi)大眾(zhong)出現停(ting)產的情(qing)況(kuang)。緊接(jie)著大眾(zhong)內部人士(shi)確認(ren)，公司(si)生產受到了(le)一定影響，但并不像傳言的那般“危言聳聽”。
雖然事態并(bing)不像(xiang)想象(xiang)(xiang)中那樣悲觀，但可以(yi)肯定的(de)是，此輪(lun)全球性芯片(pian)短缺(que)，確(que)實已經開始對國內車企(qi)造(zao)成影響。近日比亞迪(di)方面表示，目(mu)前一些(xie)公開報道(dao)里提到的(de)半導體(ti)相關(guan)產(chan)品(pin)在汽車行(xing)業(ye)短缺(que)的(de)現象(xiang)(xiang)確(que)實存在。
整體來看，芯片短缺目(mu)前對國內不(bu)同(tong)(tong)類型的車(che)企，造成的影(ying)響也有(you)所不(bu)同(tong)(tong)。
傳(chuan)統(tong)車(che)企受影(ying)響(xiang)較大(da)(da)。尤其是體(ti)量(liang)較大(da)(da)的(de)(de)傳(chuan)統(tong)車(che)企，因為芯片(pian)(pian)需求量(liang)大(da)(da)且種類多，部分芯片(pian)(pian)儲備不足，已(yi)(yi)經開始影(ying)響(xiang)到(dao)相關車(che)型的(de)(de)生產(chan)。除(chu)前面提到(dao)的(de)(de)大(da)(da)眾(zhong)之外，東(dong)風(feng)集團近期搭載系(xi)統(tong)級別更(geng)高的(de)(de)ECU單元或(huo)電子穩定控(kong)制系(xi)統(tong)的(de)(de)車(che)型生產(chan)，已(yi)(yi)經受到(dao)較大(da)(da)影(ying)響(xiang)。
造車(che)新勢力(li)受到的(de)影響(xiang)比(bi)較(jiao)(jiao)小。一(yi)方面，因為(wei)造車(che)新勢力(li)大多數都產量小、需(xu)求(qiu)少，畢(bi)竟(jing)造車(che)頭部企(qi)業蔚來(lai)、小鵬、理(li)想的(de)月(yue)交(jiao)付(fu)量也就(jiu)是4000多到5000多的(de)水平(ping)；另一(yi)方面，造車(che)新勢力(li)們普遍都有較(jiao)(jiao)為(wei)充足的(de)提前(qian)備貨。
但不管是傳統車企，還是造車新勢力，都不能排除未來供應受到更大影響的可能性。因為(wei)目前(qian)歐美等海外地(di)區的疫情仍在持續惡化，而國(guo)內(nei)車用芯片大(da)多依賴(lai)這些(xie)地(di)區的供應。以(yi)電(dian)動車“雙芯”之(zhi)一的IGBT芯片為(wei)例，我國(guo)近80%的市(shi)場份額都被英飛凌(ling)、法雷奧(ao)、三菱電(dian)機(ji)這些(xie)歐美日企業壟斷，高端車用芯片更是幾乎完(wan)全依賴(lai)進口。
不過(guo)面臨車用芯片對外(wai)依存度過(guo)高(gao)的窘境，其實很(hen)多國內(nei)企業都在積(ji)蓄(xu)力量，以圖(tu)緩解(jie)被“卡脖子”的風險。其中有些國內(nei)汽(qi)車半導體企業很(hen)執著(zhu)，也最有信心。
對于(yu)當前(qian)國內汽(qi)車(che)行(xing)業的(de)芯片短缺現象，比(bi)亞(ya)迪表示自己不(bu)僅可(ke)以充分自給，還有余量外供。而比(bi)亞(ya)迪的(de)供應能力，來自于(yu)其正(zheng)在努力推進(jin)市場(chang)化的(de)子公司——比(bi)亞(ya)迪半導體。
作為國內領先的車(che)規級半(ban)導體整體方案(an)供應(ying)商(shang)，比(bi)亞(ya)迪半(ban)導體擁有(you)包括車(che)規級功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)、應(ying)用(yong)(yong)處理器(qi)（MCUs）在(zai)內的協同應(ying)用(yong)(yong)平臺，現產品已基(ji)本覆(fu)蓋新能源汽(qi)車(che)核心應(ying)用(yong)(yong)領域。
當然，比亞迪半導體在國內汽車半導體領域也并非一枝獨秀。和比亞迪半導體同樣采用IDM生產模式的中車時代半導體，近年來從高鐵、電網、風電等領域加快向汽車半導體市場滲透；專攻功率半導體元器件的斯達半導體，IGBT技術已經發展到了第六代，與國際領先水平已經差距不大。
另外(wai)隨(sui)著自動駕駛的(de)快速發(fa)展，毫米波雷達(da)、激光雷達(da)（LiDAR）和攝像頭成為自動駕駛汽車必備的(de)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)，而中國部分公(gong)司也在汽車傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)領域嶄(zhan)露頭角。如加(jia)特蘭微電子(zi)、鐳神智(zhi)能(neng)、隼眼科技、安智(zhi)杰科技這些初創企業(ye)，已經(jing)漸(jian)漸(jian)脫穎而出。
總之，盡管當前(qian)我國車(che)(che)用芯片依然高(gao)度依賴進口，但(dan)一(yi)批國產汽車(che)(che)半導(dao)體廠商已(yi)經(jing)在(zai)茁(zhuo)壯成長。雖然不能立(li)即解決眼下的缺芯難題，但(dan)未來完全有(you)可能會大大提高(gao)我國汽車(che)(che)半導(dao)體的自給率，解決新(xin)能源汽車(che)(che)行(xing)業發展中的后顧之憂。
伴隨(sui)著(zhu)汽車半導(dao)(dao)體(ti)需求(qiu)的(de)(de)快速上漲，一些來自其他半導(dao)(dao)體(ti)領域的(de)(de)“友軍”也紛紛加大相(xiang)關投入(ru)，讓汽車半導(dao)(dao)體(ti)企(qi)業們不(bu)至(zhi)于一直孤軍奮(fen)戰(zhan)。其中比(bi)較(jiao)有代表(biao)性的(de)(de)是，聞泰收(shou)購(gou)安世(shi)，打入(ru)汽車功率半導(dao)(dao)體(ti)；韋爾股(gu)份收(shou)購(gou)豪威和思比(bi)科，進軍CMOS圖像傳感器；北京君正收(shou)購(gou)ISSI，入(ru)局車規級存儲芯片。
當然，除了這些(xie)帶(dai)有(you)競爭性質的(de)“友軍(jun)”，一些(xie)尋(xun)求合作，想要一起(qi)做大(da)汽車半導體蛋(dan)糕的(de)“友軍(jun)”也(ye)在持續加大(da)投入。
比如華(hua)虹、中芯(xin)(xin)(xin)這(zhe)類晶(jing)圓(yuan)代(dai)工廠(chang)(chang)商(shang)，同樣在不斷為(wei)車(che)(che)用(yong)芯(xin)(xin)(xin)片制造(zao)擴充產能(neng)。和其他領域(yu)的(de)芯(xin)(xin)(xin)片國(guo)產化(hua)替代(dai)一(yi)樣，生產制造(zao)也是(shi)車(che)(che)用(yong)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)重大難點(dian)問題。國(guo)產汽車(che)(che)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體的(de)發(fa)展(zhan)，離不開國(guo)內晶(jing)圓(yuan)制造(zao)廠(chang)(chang)商(shang)的(de)幫(bang)助。像比亞(ya)迪半(ban)(ban)導(dao)(dao)體和中車(che)(che)時(shi)代(dai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體這(zhe)樣能(neng)夠自(zi)己生產制造(zao)車(che)(che)用(yong)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)IDM廠(chang)(chang)商(shang)，在汽車(che)(che)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體領域(yu)并(bing)不多(duo)見，大多(duo)數車(che)(che)用(yong)芯(xin)(xin)(xin)片生產需(xu)要交付(fu)芯(xin)(xin)(xin)片代(dai)工廠(chang)(chang)來制造(zao)。
毋庸置疑，汽車半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業鏈的重要(yao)組成部分，不能完全脫離(li)其他半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)領域(yu)單(dan)獨發展。想要(yao)更快實現汽車半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)自給，閉門造(zao)車并(bing)不可(ke)取，需要(yao)更加重視和其他半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)領域(yu)的廠商協同(tong)發展。
傳(chuan)統的(de)汽車(che)半導體包(bao)含應用處理(li)器(qi)（MCUs）、模擬(ni)集成(cheng)電(dian)路（Analog）、功率(lv)器(qi)件、傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)四(si)大類(lei)產品。而在電(dian)動化(hua)(hua)、智能化(hua)(hua)、互聯化(hua)(hua)的(de)趨(qu)勢下，當前汽車(che)半導體又在AI主控、智能傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)、車(che)規級(ji)儲(chu)存芯(xin)片(pian)、網聯模塊(kuai)等領域(yu)爆(bao)發出新(xin)的(de)增(zeng)量需求。
其中(zhong)車用AI芯片因為(wei)和站在(zai)風口上的自動駕駛高度關聯，成為(wei)各類科技(ji)巨(ju)頭惦記(ji)上的香餑餑。
其一，汽車廠商本身不會缺席。無論是北汽、吉利這些傳統巨(ju)頭，或(huo)者(zhe)蔚(yu)來(lai)、小鵬這樣的造(zao)車新勢力(li)，對AI芯片的投入都(dou)在與日(ri)俱增(zeng)。
其二，華為、地平線這樣的人工智能大廠雄心勃勃。他們(men)做出成果的(de)速度更快，華為(wei)昇騰系列AI芯片(pian)自研(yan)的(de)MDC智能駕(jia)駛平臺(tai)，最(zui)高已能支(zhi)持L4自動駕(jia)駛算(suan)力(li)需求，而地平線最(zui)近推出的(de)高效(xiao)能車載AI芯片(pian)征程2、征程3同樣技驚四座。
其三，互聯網巨頭們不甘寂寞。阿里最近(jin)兩年(nian)在(zai)芯片方面(mian)有不(bu)少大動作(zuo)，其去年(nian)發(fa)(fa)布的玄(xuan)鐵910就是以L4自動駕駛(shi)為切入點，瞄(miao)準了(le)自動駕駛(shi)；對自動駕駛(shi)異常執著的百度，也接連發(fa)(fa)布了(le)車用AI芯片“昆侖”、“鴻鵠”。
自(zi)動駕駛(shi)或(huo)許還有點遠(yuan)，哪怕對自(zi)動駕駛(shi)比較癡迷(mi)，李彥宏作出的預(yu)測也偏(pian)于保守，“2025年自(zi)動駕駛(shi)全(quan)面商用”。不(bu)過現(xian)在(zai)一大批科技企業涌入AI芯片(pian)領域(yu)并非壞(huai)事，現(xian)在(zai)的未雨綢繆，起碼可以防止以后在(zai)AI芯片(pian)領域(yu)再次(ci)被“卡脖子”。
回歸(gui)現(xian)實，眼下雖(sui)然因為歐美供應受阻出(chu)現(xian)芯片(pian)短缺現(xian)象，但(dan)國內汽車(che)(che)半導體(ti)的(de)(de)對外依賴程度(du)實際上已經有所降低(di)，未來車(che)(che)用芯片(pian)自給率更(geng)是有望大大提高。當然，未來前景和現(xian)狀之間還(huan)(huan)有不小的(de)(de)差距(ju)，想要盡快彌補這(zhe)個差距(ju)，還(huan)(huan)需要國內汽車(che)(che)半導體(ti)績效加速(su)成長(chang)。
