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公司信息
    名稱：燦芯半導體
    地址：上海市浦東新區張江高科張東路1158號2號樓7樓
公司網址
    //www.britesemi.com/zh/index 
創始人 職春星 
領導團隊 職春星  徐滔  莊志青  李偉綱  楊展悌  李耿民  梁宇 
發展歷史和簡介
    燦芯半導體（上海）有限公司，成立于2008年7月，是一家ASIC設計服務公司。公司定位于130/90nm以下的高端設計服務與Turn-Key 服務，為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一條龍服務。
    基于客戶至上的宗旨和靈活多樣的服務理念，燦芯半導體致力于為客戶提供完整的芯片整體解決方案，這個方案涵蓋了晶圓廠家的選擇、工藝節點的應用、IP的提供、后端設計、封裝和測試方案與邏輯等方面。
    燦芯半導體在2012年被EETimes評為全球60家最具潛力半導體初創公司（EETimes' Silicon 60: Hot startups to watch）
主營業務
    燦芯半導體（上海）有限公司提供高端設計服務與Turn-Key 服務，為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一條龍服務。
被誰投資
    2009年，燦芯獲得戈壁投資、NVP的670萬美元A輪融資；
    2010年，燦芯獲得來自中芯國際、戈壁投資、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159萬美元B輪融資；
    2015年3月，燦芯半導體完成800萬美元C輪融資，投資方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投資咨詢有限公司(Gobi Partners)和中芯國際集成電路制造有限公司。
芯片設計行業研究
1. 行業現狀與競爭對手
    近幾年，隨著國內市場需求增長以及國產芯片的快速發展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛生部、交通部等規范，這標志著中國智能卡芯片企業在安全保障、客戶使用上，已經具備向金融支付、社會保障、居民健康等領域供貨的實力。
    半導體工藝技術是金融安全IC芯片設計的基礎，由許多復雜工序組成。工藝線寬為半導體工藝技術重要指標。
　　對于智能卡芯片，NXP、英飛凌、三星等國際頂尖的芯片設計企業。他們的一代產品采用180nm或220nm的工藝線寬，而國內的一代通常采用180nm的工藝技術。在一代產品上，國內芯片與國外芯片所采用的工藝基本在同一工藝節點上。
　　在二代產品上，國內產品通常采用130nm或110nm的工藝，而國外產品通常選用90nm的工藝技術。在這一方面，由于在90nm及以下線寬的工藝，無法實現真正的EEPROM，國內產品通常采用130nm或110nm工藝。
2．商業模式
    產品銷售與服務
3、發展前景
    技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，最大設計規模已經超過5000萬門級。 
    隨著技術創新能力的提升，涌現出一批自主開發的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。
 
附：新聞報道
戈壁投資參與燦芯半導體800萬美元C輪融資
    總部位于上海的芯片設計公司燦芯半導體完成800萬美元C輪融資，投資方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投資咨詢有限公司(Gobi Partners)和中芯國際集成電路制造有限公司，一份公司公告顯示。
    燦芯計劃用這一輪的融資來研發IP和建立功能齊全的技術平臺，并用于增加雇員來開發更多的產品和提升產品的支持。
    2010年，燦芯獲得來自中芯國際、戈壁投資、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159萬美元B輪融資。
    2009年，燦芯獲得戈壁投資、NVP的670萬美元A輪融資。
    燦芯成立于2008年，提供從芯片規格定義到封裝、測試全面的ASIC(專用集成電路)設計服務。